近日，至芯半導(dǎo)體有限公司(BeyondUV)取得重大突破喜獲豐收，推出高光效UV器件，并開始投入市場。

　　研發(fā)團(tuán)隊(duì)在原有可靠性極佳的V1版芯片基礎(chǔ)上優(yōu)化工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，經(jīng)過攻關(guān)和驗(yàn)證，正式推出量產(chǎn)型高光效V1Pro版UV光器件，光效(WPE)高達(dá)7%。

　　相較于常規(guī)UV光器件，V1Pro版光器件在同樣封裝形式，同樣電流下，可獲得更高的光能量輸出，驅(qū)動(dòng)更多的光動(dòng)力，達(dá)到更好的光收益。

　　以常規(guī)小尺寸10mil芯片為例，3.5mm支架封裝，通常光功率為8mW@40mA，同等條件下，V1Pro量產(chǎn)版UV光器件可輸出16mW@40mA，在60mA電流下可達(dá)22mW,并且壽命穩(wěn)定性幾乎不受影響，L70仍大于10000小時(shí)。

　　不限于小尺寸器件，20mil和40mil尺寸的光芯片在對(duì)應(yīng)的3535、5050支架上均能收獲極佳的光功率，可替代高污染汞燈。

　　與此同時(shí)，V1Pro版光器件解決了UV光器件在市場應(yīng)用中的一個(gè)重大難題——熱管理(散熱的壓力和成本)。眾所周知，UV光器件通常會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，相同的電功率，輸出的光功率的提升則意味著熱效應(yīng)降低，減低熱管理成本。

　　全新V1Pro量產(chǎn)版UV光器件解決了終端產(chǎn)品研發(fā)中遇到的熱管理難題，緩解散熱壓力，降低設(shè)計(jì)成本，拓展更多的應(yīng)用領(lǐng)域，為工程師在產(chǎn)品研發(fā)階段提供了更好的解決方案，突破了研發(fā)瓶頸，為UV光器件市場拓寬了應(yīng)用渠道，豐富了工業(yè)水處理、畜牧養(yǎng)殖、光固化、高效滅菌和衛(wèi)生醫(yī)療等更多應(yīng)用領(lǐng)域。